发布信息

超快激光超精密刀具制造 上海安宇泰供应

     2024-10-30 18:47:02     3

微泰,精湛的超精密加工技术,可达到微米级加工,充分考虑材料的特殊性加工超平整零件,平整度公差小于 3 um零件精密加工的关键在于确保高水平的精度和质量,并确保与既定尺寸的偏差小实现。 精密加工的半导体晶圆真空卡盘的平面度公差不超过 3 μm,并通过三维接触测量仪进行全数检查和系统质量的管材,为全球客户提供精密加工。 铝(AL5052、AL6061、AL7075)、不锈钢(SUS304、SUS316、SUS630)。 铜、钨、钛和蒙奈尔合金(MONEL)。 处理聚醚醚酮 (PEEK)、聚甲醛 (POM) 和聚酰亚胺 (PI) 等材料,需要精密加工。使用高难度材料,如无氧高导铜 (OFHC)制造半导体精密零件。不改变基材成分的激光超精密加工应用有激光淬火(相变硬化)、激光清洗、激光冲击硬化和激光极化等。超快激光超精密刀具制造

超快激光超精密刀具制造,超精密

飞秒激光利用相对较短的激光脉冲,热损伤很小,加工对象没有物性变形层,表面平整,可以实现超精密微孔加工。微泰 利用*的飞秒激光高速螺旋钻削技术,用扫描仪,可以在任何位置自由调整聚焦点,还可以调节激光束的入射角,从而实现锥度、直锥度可以进行倒锥度等,所需的微孔的几何加工。本系统通过调整入射角和焦距,可以进行产业所需的各种形状的加工,可以进行5um到200um的精密孔加工。此外,还可以进行MAX10度角的倒锥孔和三维加工。激光加工完成后,用微孔检测系统,将载入相应的坐标信息。通过视觉扫描,确认每个微孔的大小和位置信息,并将其识别合格还是不合格。收集完成后,按下返工按钮即可进行再加工。本技术适用于,需要超精密加工的半导体制造设备零件、医疗领域设备及器材配件,各种传感器相关配件,适用于光学相关设备和零件的精密加工领域。特别是用于MLCC制造中的薄膜片叠层用真空板微孔加工。有微孔加工需求,超精密加工需求,请联系!*超精密气体流量阀激光超精密加工可分为四类应用,分别是精密切割、精密焊接、精密打孔和表面处理。

超快激光超精密刀具制造,超精密

当需要将MLCC印刷工艺中,使用的精密掩模板或形状困难的产品成型到精确公差时,在一般的激光切割企业中,都会发生因精度而难以加工的事情。因此,我们拥有可以进行精确切割加工的激光加工技术,因此供应客户所需形状的MAX质量的激光切割产品。MLCC制造过程中用于溅射沉积的掩模夹具在槽宽、去毛刺和平整度的公差(+0.01)范围内进行加工很重要,使用超精密激光设备,超高速加工。MLCC掩模板阵列遮罩板(颗粒面膜板)应用与阵列夹具。这是雷达带线测包机分度盘1,无限的口袋形状保证一致性和*。2,所有口袋生成的MLCC进入/退出性能相同3,使用黑色氧化锆实现高*性(抗蛀牙)4,高机械性能和耐磨性我们的优势是交货更快/价格更低/质量*。有问题请联系上海安宇泰环保科技有限公司总代理

微泰提供半导体精密元件精密制造和供应机械设备(包括半导体生产设备、生物电池、新能源电池、航空航天和罗机器人)所需的所有精密部件和模型。 根据客户的需求,提出改进功能的想法和设计,以及生产、质量控制和检测系统的*集成基础设施、材料和部件。 通过与国内外设备制造商的合作,我们能够以高速度、高质量和有竞争力的优化成本提供客户满意的产品。尺寸:MCT 5 ~ 6.5 英寸。 CNC 6 ~ 10 英寸, 旋铣  材料:AL5052, AL6061, AL7075, SUS304, SUS316,SUS630, Copper, Tungsten, Titanium, Monel, POM,PEEK。半导体精密元件特性:保持严格的公差,因此零件的制造非常精确,并需要高加工能力,以便与*公差的偏差小。 在整个加工过程中进行严格的质量控制,识别和纠正零件的规格和偏差,从而制造出高质量的精密零件。超精密激光加工钻孔也可以在电子产品表面,也可用于手机扬声器、麦克风及其他玻璃上的钻孔。

超快激光超精密刀具制造,超精密

微泰,生产各种用于 MLCC 和半导体的精密真空板。工业真空盘由于其吸气孔较大,会对被吸物造成伤害,因此精密真空板的需求越来越大。 薄膜等薄片型产品,如果孔较大,可能会造成产品损伤或压花。因此市场需求超精密多微孔真空板。微泰生产并为工业领域提供*真空板,这些板由 Φ0.1 到Φ0.03 的微孔组成。半导体行业普遍使用陶瓷真空板,但由于其颗粒大,很难控制平面度及均匀的压力。客户对真空板的重要性日益凸显。 其尺寸各不相同,均匀压力管理有所不同。但根据客户的需求,我们生产并提供了质量优、性能优的真空板,并提供平面度0.001um和Φ0.03um的真空板(吸膜板,吸附板)。微泰产品应用于半导体用真空卡盘、薄膜吸膜板,吸附板,倒装芯片键合真空块、MLCC 堆叠Vacuum Plate、MLCC印刷吸膜板。激光超精密切割的加工特点是速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小。芯片超精密加工

激光超精密加工技术领域,全球有多家厂商参与竞争并提供各种不同类型的设备。主要厂商集中在亚洲、德国等。超快激光超精密刀具制造


相关内容 查看全部